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芯片封装基板，具有防尘功效，应用于车载芯片封装。
加工能力
基材
白玻璃
尺寸(Max)
Ф300*0.4
尺寸(Min)
125*125*0.4
镀膜
AR/CR+AR
波长范围
380nm-780nm
外观
点子<7um
图形精度
＜±0.015mm
*可根据客户需求作调整
