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차량용 CMOS 칩 패키징 유리는 방진 효과가 있습니다. 차량용 칩 패키지에 적용됩니다.
가공능력
자재
White glass
Size(Max)
Ф300*0.4
Size(Min)
125*125*0.4
증착
AR/CR+AR
파장범위
380nm-780nm
외관
Dig<7um
도형 정밀도
＜±0.015mm
*고객의 요구에 따라 맞출 수 있습니다
