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製品情報

チップパッケージ基板

チップパッケージ基板

防塵効果のあるチップ封止ガラス。自動車用チップのパッケージングに使用されている。

詳細

加工能力

基板材質	White Glass
寸法(Max)	Ф300*0.4
寸法(Min)	1251250.4
成膜	AR/CR+AR
波長範囲	380nm-780nm
Particle size	＜7um
図面精度	＜±0.015mm
＊ニーズに応じた調整が可能です。